12月23日，浙江发布首批“未来工厂”名单，海康威视、中策橡胶等12家制造业企业上榜。康赛妮、三锋实业等16家制造业企业入选“未来工厂”培育企业名单，浙江中控、省技创中心等18家机构成为首批智能制造系统解决方案供应商联盟成员代表。根据今年8月初，省经信厅正式印发的《浙江省培育建设“未来工厂”试行方案》显示，“未来工厂”的建设，主要包括数字孪生应用、智能化生产、智慧化管理等七大关键要素。

据报道，台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划，台“经济部”投审会昨日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。台积电新工厂将于2021年动工，规划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂，2023年装机试产，2024年上半年进行规模化投产，到时候将会直接部署最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。

据外媒报道，晶圆代工大厂台积电已经取消了向主要客户提供每12英寸晶圆3%折扣的政策，这是近十年来首次取消了对主要客户的批量折扣。各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。此外，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起步，如果是插队急单甚

▲图源：集邦科技近期公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，华为遗憾跌出前十。华为麒麟手机芯片、巴龙基带芯片、鸿鹄智慧显示芯片等，都在各自领域有着不错的表现。华为最为人熟知的自然是手机芯片，在2020上半年手机芯片市场中，海思占据了16%的份额，排在第三位。可惜的是，如今华为供应链被美国切断，华为芯片无法被制造，排名也随之下降。

图源：泸经信息上海市经信委、上海市通信管理局印发《上海“双千兆宽带城市”加速度三年行动计划（2021-2023年）》。其中提到，在5G SA全面部署完成的基础上，2021年实现5G SA全面商用，中心城区和郊区城镇化地区室外深度覆盖，室外平均下载速率达到500M。加快5G基站“1+16+X”布局规划体系的实施，每年新增1万个5G室外基站，至2023年，完成5G精品网建设，累计建设完成6万个5G室外基站。