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西安三星12英寸闪存芯片二期二阶段项目正进行设备安装购入
图源：网络 位于西安的三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。 二期二阶段项目建设工作正在稳步推进，预计2021年年中建成投产，二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子(Samsung Electronics)全球同类产品产量的40%。 三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。 |
